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3D激光CCD检测设备的基本设置


基本优化

每块PCB可以采用光学或者X-ray技术并运用适当的运算法则来进行检查。基于图像检查的基本原理是:每个具有明显对比度的图像都是可以被检查的。在AOI中存在的主要问题是,当一些检查对象是不可见的,或是在PCB上存在一些干扰使得图像变得模糊或隐藏起来了。然而,实际经验和系统化测试都表明,这些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。为了推动这种优化设计,可以运用一些看上去很古老的附加手段(这些方法仍在很多领域被推崇),它的优点包括:

减少编程时间

最大限度地减少误报?改善失效检查。

制定设计方针,可以有效地简化检查和显著地降低生产成本。ViscomAG和KIRRONGmbH&CoKG合作开发出一项特殊测试方案,目的是为了从根本上研究和证明这些设计在检查中产生的效果。基于IPC-7350标准的PCB布局被推荐为针对这些测试的基准。首先,为了探究每一种布局的检查效果,建议在大量PCB布局上采用这种基准;之后,再有意地利用PCB错误布局,使得它产生一些工艺中的缺陷,如立碑和引脚悬空等。

布局建议

针对3D激光检查的CCD整体布局

器件到PCB的边缘应该至少留有3mm(0.12”)的工艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑传感器技术,因为有时检查只能通过垂直(正交)角度,而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。

元器件

对一个稳定的工艺过程来说,一个重要的因素是元器件,这不仅与CCD上直接的器件布局有关,而且或多或少也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽可能地便宜,而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不幸的是,这些选择在日后对AOI或AXI检查过程中造成的影响往往被忽略了。始终采用同样的材料和产品能够显著地减少检查时间和误报,而这些问题主要是通过元器件以及CCD的突然变化而出现的。

元器件尺寸

标准描述了器件的尺寸,并对某些焊盘的尺寸提出了建议。根据CCD标准,器件的长度和引脚的宽度可以有一个较大变化范围,相反,焊盘的尺寸却是相对固定的。此外,PCB制造公差的影响相对于这些器件的变化来说也是是很小的。

PCB的颜色和阻焊

通常,设备能够检查出所有不同单板的颜色,尽管检查中的某些细节处理是不倚赖于颜色的。例如,一块白色和一块绿色的PCCD有着不同的对比度,因此设备需要一些特定的补偿。在一种极端情况下,桥接在亮背景下呈现黑色,而在另一种极端情况下,桥接在黑背景下却是呈现出亮色。这里我们建议使用无光泽的阻焊层。在我们的实践中,焊盘间(甚至是细间距引脚)的区域也应该覆盖着阻焊层,这个建议也已经被焊料供应商所响应。

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