每块PCB可以采用光学或者X-ray技术并运用适当的运算法则来进行检查。基于图像检查的基本原理是：每个具有明显对比度的图像都是可以被检查的。在AOI中存在的主要问题是，当一些检查对象是不可见的，或是在PCB上存在一些干扰使得图像变得模糊或隐藏起来了。然而，实际经验和系统化测试都表明，这些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。为了推动这种优化设计，可以运用一些看上去很古老的附加手段（这些方法仍在很多领域被推崇），它的优点包括：
减少编程时间
最大限度地减少误报改善失效检查。
制定设计方针，可以有效地简化检查和显著地降低生产成本。ViscomAG和KIRRONGmbH&CoKG合作开发出一项特殊测试方案，目的是为了从根本上研究和证明这些设计在检查中产生的效果。基于IPC-7350标准的PCB布局被推荐为针对这些测试的基准。首先，为了探究每一种布局的检查效果，建议在大量PCB布局上采用这种基准；之后，再有意地利用PCB错误布局，使得它产生一些工艺中的缺陷，如立碑和引脚悬空等。
布局建议
针对3D激光检查的CCD整体布局
器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑传感器技术，因为有时检查只能通过垂直（正交）角度，而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。
对一个稳定的工艺过程来说，一个重要的因素是元器件，这不仅与CCD上直接的器件布局有关，而且或多或少也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽可能地便宜，而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不幸的是，这些选择在日后对AOI或AXI检查过程中造成的影响往往被忽略了。始终采用同样的材料和产品能够显著地减少检查时间和误报，而这些问题主要是通过元器件以及CCD的突然变化而出现的。
元器件尺寸
标准描述了器件的尺寸，并对某些焊盘的尺寸提出了建议。根据CCD标准，器件的长度和引脚的宽度可以有一个较大变化范围，相反，焊盘的尺寸却是相对固定的。此外，PCB制造公差的影响相对于这些器件的变化来说也是是很小的。
PCB的颜色和阻焊
通常，设备能够检查出所有不同单板的颜色，尽管检查中的某些细节处理是不倚赖于颜色的。例如，一块白色和一块绿色的PCCD有着不同的对比度，因此设备需要一些特定的补偿。在一种极端情况下，桥接在亮背景下呈现黑色，而在另一种极端情况下，桥接在黑背景下却是呈现出亮色。这里我们建议使用无光泽的阻焊层。在我们的实践中，焊盘间（甚至是细间距引脚）的区域也应该覆盖着阻焊层，这个建议也已经被焊料供应商所响应。
